ویفر زیرلایه یاقوت کبود 4 اینچی با خلوص بالا Al2O3 99.999٪ با قطر 101.6×0.65 میلی‌متر با طول تخت اولیه
توضیحات
مشخصات رایج ویفرهای یاقوت کبود 4 اینچی به شرح زیر معرفی می‌شود:
ضخامت: ضخامت ویفرهای یاقوت کبود معمولی بین 0.2 میلی متر تا 2 میلی متر است و ضخامت خاص را می توان با توجه به نیاز مشتری سفارشی کرد.
لبه قرارگیری: معمولاً در لبه ویفر یک قسمت کوچک به نام «لبه قرارگیری» وجود دارد که از سطح و لبه ویفر محافظت می‌کند و معمولاً بی‌شکل است.
آماده‌سازی سطح: ویفرهای یاقوت کبود معمولی به صورت مکانیکی سنگ‌زنی و به صورت شیمیایی صیقل داده می‌شوند تا سطح آنها صاف شود.
خواص سطحی: سطح ویفرهای یاقوت کبود معمولاً از خواص نوری خوبی مانند بازتاب کم و ضریب شکست پایین برخوردار است تا عملکرد دستگاه را بهبود بخشد.
کاربردها
● بستر رشد برای ترکیبات III-V و II-VI
● الکترونیک و اپتوالکترونیک
● کاربردهای IR
● مدار مجتمع سیلیکون روی یاقوت کبود (SOS)
● مدار مجتمع فرکانس رادیویی (RFIC)
مشخصات
| مورد | ویفرهای یاقوت کبود 650 میکرومتری 4 اینچی C-plane(0001) | |
| مواد کریستالی | ۹۹.۹۹۹٪، خلوص بالا، تک بلور Al2O3 | |
| درجه | پرایم، اپی-ردی | |
| جهت گیری سطح | هواپیمای C (0001) | |
| زاویه انحراف صفحه C به سمت محور M، 0.2 ± 0.1° | ||
| قطر | ۱۰۰.۰ میلی‌متر +/- ۰.۱ میلی‌متر | |
| ضخامت | ۶۵۰ میکرومتر +/- ۲۵ میکرومتر | |
| جهت گیری اولیه مسطح | صفحه A (11-20) +/- 0.2 درجه | |
| طول تخت اولیه | ۳۰.۰ میلی‌متر +/- ۱.۰ میلی‌متر | |
| یک طرف جلا داده شده | سطح جلویی | صیقل داده شده با اپی‌پولیش، Ra < 0.2 nm (توسط AFM) |
| (اس اس پی) | سطح پشتی | زمین ریز، Ra = 0.8 میکرومتر تا 1.2 میکرومتر |
| دو طرف جلا داده شده | سطح جلویی | صیقل داده شده با اپی‌پولیش، Ra < 0.2 nm (توسط AFM) |
| (دی اس پی) | سطح پشتی | صیقل داده شده با اپی‌پولیش، Ra < 0.2 nm (توسط AFM) |
| تی تی وی | <20 میکرومتر | |
| بو | <20 میکرومتر | |
| وارپ | <20 میکرومتر | |
| تمیز کردن / بسته بندی | تمیز کردن اتاق تمیز کلاس ۱۰۰ و بسته‌بندی وکیوم، | |
| ۲۵ عدد در بسته‌بندی یک کاست یا بسته‌بندی تکی. | ||
ما سال‌ها تجربه در صنعت فرآوری یاقوت کبود داریم. از جمله بازار تامین‌کنندگان چینی و همچنین بازار تقاضای بین‌المللی. در صورت نیاز، لطفاً با ما تماس بگیرید.
نمودار تفصیلی
