سیستم لیزر میکروجت دقیق برای مواد سخت و شکننده

شرح مختصر:

نمای کلی:

این سیستم پیشرفته ماشینکاری لیزری که برای پردازش دقیق مواد با ارزش بالا، سخت و شکننده طراحی شده است، از فناوری لیزر میکروجت همراه با منبع لیزر DPSS Nd:YAG بهره می‌برد و عملکرد دو طول موجی 532 نانومتر و 1064 نانومتر را ارائه می‌دهد. این سیستم با خروجی‌های توان قابل تنظیم 50 وات، 100 وات و 200 وات و دقت موقعیت‌یابی قابل توجه ±5 میکرومتر، برای کاربردهای بالغ مانند برش، ریز کردن و گرد کردن لبه ویفرهای کاربید سیلیکون بهینه شده است. همچنین از طیف گسترده‌ای از مواد نسل بعدی از جمله نیترید گالیوم، الماس، اکسید گالیوم، کامپوزیت‌های هوافضا، زیرلایه‌های LTCC، ویفرهای فتوولتائیک و کریستال‌های جرقه‌زن پشتیبانی می‌کند.

این سیستم که به هر دو گزینه موتور خطی و مستقیم مجهز است، تعادل کاملی بین دقت بالا و سرعت پردازش برقرار می‌کند و آن را برای مؤسسات تحقیقاتی و محیط‌های تولید صنعتی ایده‌آل می‌سازد.


ویژگی‌ها

ویژگی‌های کلیدی

۱. منبع لیزر Nd:YAG با طول موج دوگانه
این سیستم با استفاده از لیزر Nd:YAG حالت جامد با پمپ دیودی، از هر دو طول موج سبز (532 نانومتر) و مادون قرمز (1064 نانومتر) پشتیبانی می‌کند. این قابلیت دو بانده، سازگاری برتر با طیف گسترده‌ای از پروفایل‌های جذب مواد را فراهم می‌کند و سرعت و کیفیت پردازش را بهبود می‌بخشد.

۲. انتقال لیزری میکروجت نوآورانه
با اتصال لیزر به یک میکروجت آب پرفشار، این سیستم از بازتاب داخلی کامل برای هدایت دقیق انرژی لیزر در امتداد جریان آب استفاده می‌کند. این مکانیزم منحصر به فرد، فوکوس فوق‌العاده دقیق با حداقل پراکندگی را تضمین می‌کند و عرض خطوطی به کوچکی 20 میکرومتر را ارائه می‌دهد که کیفیت برش بی‌نظیری را ارائه می‌دهد.

۳. کنترل حرارتی در مقیاس میکرو
یک ماژول خنک‌کننده آبی دقیق و یکپارچه، دما را در نقطه پردازش تنظیم می‌کند و منطقه تحت تأثیر حرارت (HAZ) را در محدوده 5 میکرومتر حفظ می‌کند. این ویژگی به ویژه هنگام کار با مواد حساس به حرارت و مستعد شکستگی مانند SiC یا GaN ارزشمند است.

۴. پیکربندی توان ماژولار
این پلتفرم از سه گزینه توان لیزر - 50 وات، 100 وات و 200 وات - پشتیبانی می‌کند و به مشتریان این امکان را می‌دهد تا پیکربندی متناسب با توان عملیاتی و وضوح تصویر خود را انتخاب کنند.

۵. پلتفرم کنترل حرکت دقیق
این سیستم شامل یک مرحله با دقت بالا با موقعیت‌یابی ±5μm، حرکت 5 محوره و موتورهای خطی یا مستقیم اختیاری است. این امر تکرارپذیری و انعطاف‌پذیری بالا را حتی برای هندسه‌های پیچیده یا پردازش دسته‌ای تضمین می‌کند.

زمینه‌های کاربرد

پردازش ویفر سیلیکون کاربید:

ایده‌آل برای برش لبه، برش و ریز کردن ویفرهای SiC در الکترونیک قدرت.

ماشینکاری زیرلایه گالیوم نیترید (GaN):

پشتیبانی از حکاکی و برش با دقت بالا، مناسب برای کاربردهای RF و LED.

ساختار نیمه‌هادی با شکاف باند وسیع:

سازگار با الماس، اکسید گالیم و سایر مواد نوظهور برای کاربردهای فرکانس بالا و ولتاژ بالا.

برش کامپوزیت هوافضا:

برش دقیق کامپوزیت‌های زمینه سرامیکی و زیرلایه‌های پیشرفته در صنعت هوافضا.

LTCC و مواد فتوولتائیک:

برای سوراخکاری، ترانشه زنی و حکاکی میکروویو در PCB فرکانس بالا و ساخت سلول خورشیدی استفاده می‌شود.

جرقه‌زن و شکل‌دهی کریستال نوری:

برش کم نقص گارنت ایتریم-آلومینیوم، LSO، BGO و سایر قطعات اپتیکی دقیق را امکان‌پذیر می‌کند.

مشخصات

مشخصات

ارزش

نوع لیزر DPSS Nd:YAG
طول موج‌های پشتیبانی شده ۵۳۲ نانومتر / ۱۰۶۴ نانومتر
گزینه‌های برق ۵۰ وات / ۱۰۰ وات / ۲۰۰ وات
دقت موقعیت‌یابی ±5μm
حداقل عرض خط ≤20μm
منطقه تحت تأثیر گرما ≤5μm
سیستم حرکتی موتور خطی / درایو مستقیم
حداکثر چگالی انرژی تا 10⁷ وات بر سانتی‌متر مربع

 

نتیجه‌گیری

این سیستم لیزر میکروجت، محدودیت‌های ماشینکاری لیزری برای مواد سخت، شکننده و حساس به حرارت را از نو تعریف می‌کند. این سیستم از طریق ادغام منحصر به فرد لیزر-آب، سازگاری با طول موج دوگانه و سیستم حرکت انعطاف‌پذیر، یک راه‌حل مناسب برای محققان، تولیدکنندگان و یکپارچه‌سازان سیستم که با مواد پیشرفته کار می‌کنند، ارائه می‌دهد. چه در کارخانه‌های نیمه‌هادی، آزمایشگاه‌های هوافضا یا تولید پنل خورشیدی استفاده شود، این پلتفرم قابلیت اطمینان، تکرارپذیری و دقتی را ارائه می‌دهد که پردازش مواد نسل بعدی را ممکن می‌سازد.

نمودار تفصیلی

0d663f94f23adb6b8f5054e31cc5c63
7d424d7a84affffb1cf8524556f8145
754331fa589294c8464dd6f9d3d5c2e

  • قبلی:
  • بعدی:

  • پیام خود را اینجا بنویسید و برای ما ارسال کنید