سیستم برش لیزری هدایت‌شده با آب میکروجت برای مواد پیشرفته

شرح مختصر:

نمای کلی:

با حرکت صنایع به سمت نیمه‌هادی‌های پیشرفته‌تر و مواد چندمنظوره، راهکارهای ماشینکاری دقیق اما ملایم حیاتی می‌شوند. این سیستم پردازش لیزر هدایت‌شده با آب میکروجت به‌طور خاص برای چنین کارهایی مهندسی شده است و فناوری لیزر Nd:YAG حالت جامد را با یک مجرای آب میکروجت فشار بالا ترکیب می‌کند و انرژی را با دقت بسیار بالا و حداقل تنش حرارتی ارائه می‌دهد.

این سیستم با پشتیبانی از طول موج‌های ۵۳۲ نانومتر و ۱۰۶۴ نانومتر با پیکربندی‌های توان ۵۰، ۱۰۰ یا ۲۰۰ وات، یک راه‌حل انقلابی برای تولیدکنندگانی است که با موادی مانند SiC، GaN، الماس و کامپوزیت‌های سرامیکی کار می‌کنند. این سیستم به ویژه برای کارهای ساخت در بخش‌های الکترونیک، هوافضا، اپتوالکترونیک و انرژی پاک بسیار مناسب است.

برای ما ایمیل ارسال کنید

ویژگی‌ها

مزایای برتر

۱. تمرکز انرژی بی‌نظیر از طریق هدایت آب
با استفاده از یک جت آب با فشار بسیار کم به عنوان موجبر لیزر، این سیستم تداخل هوا را از بین می‌برد و تمرکز کامل لیزر را تضمین می‌کند. نتیجه، عرض برش بسیار باریک - به کوچکی 20 میکرومتر - با لبه‌های تیز و تمیز است.

۲. حداقل ردپای حرارتی
تنظیم حرارتی بلادرنگ سیستم تضمین می‌کند که ناحیه تحت تأثیر حرارت هرگز از 5 میکرومتر تجاوز نکند، که برای حفظ عملکرد مواد و جلوگیری از ریزترک‌ها بسیار مهم است.

۳. سازگاری گسترده با مواد
خروجی با دو طول موج (532 نانومتر/1064 نانومتر) تنظیم جذب بهتری را فراهم می‌کند و دستگاه را برای انواع زیرلایه‌ها، از کریستال‌های شفاف نوری گرفته تا سرامیک‌های مات، سازگار می‌سازد.

۴. کنترل حرکت با سرعت و دقت بالا
این سیستم با گزینه‌هایی برای موتورهای خطی و مستقیم، نیازهای توان عملیاتی بالا را بدون کاهش دقت پشتیبانی می‌کند. حرکت پنج محوره، تولید الگوهای پیچیده و برش‌های چند جهته را نیز امکان‌پذیر می‌سازد.

۵. طراحی ماژولار و مقیاس‌پذیر
کاربران می‌توانند پیکربندی‌های سیستم را بر اساس نیازهای کاربردی - از نمونه‌سازی اولیه آزمایشگاهی گرفته تا استقرار در مقیاس تولید - تنظیم کنند و آن را در حوزه‌های تحقیق و توسعه و صنعتی مناسب سازند.

زمینه‌های کاربرد

نیمه‌رساناهای نسل سوم:
این سیستم که برای ویفرهای SiC و GaN ایده‌آل است، عملیات برش، شیارزنی و برش را با یکپارچگی فوق‌العاده لبه‌ها انجام می‌دهد.

ماشینکاری نیمه هادی الماس و اکسید:
برای برش و سوراخکاری مواد با سختی بالا مانند الماس تک بلور و Ga₂O₃، بدون کربنیزاسیون یا تغییر شکل حرارتی استفاده می‌شود.

قطعات پیشرفته هوافضا:
از شکل‌دهی ساختاری کامپوزیت‌های سرامیکی با کشش بالا و سوپرآلیاژها برای قطعات موتور جت و ماهواره پشتیبانی می‌کند.

زیرلایه‌های فتوولتائیک و سرامیکی:
برش بدون پلیسه ویفرهای نازک و زیرلایه‌های LTCC، از جمله سوراخ‌های سرتاسری و فرزکاری شیاری برای اتصالات داخلی را امکان‌پذیر می‌کند.

جرقه‌زن‌ها و اجزای نوری:
صافی سطح و عبور نور را در مواد نوری شکننده مانند Ce:YAG، LSO و سایر مواد حفظ می‌کند.

مشخصات

ویژگی	مشخصات
منبع لیزر	DPSS Nd:YAG
گزینه‌های طول موج	۵۳۲ نانومتر / ۱۰۶۴ نانومتر
سطوح قدرت	۵۰/۱۰۰/۲۰۰ وات
دقت	±5μm
عرض برش	به باریکی ۲۰ میکرومتر
منطقه تحت تأثیر گرما	≤5μm
نوع حرکت	درایو خطی / مستقیم
مواد پشتیبانی شده	SiC، GaN، الماس، Ga₂O₃ و غیره

چرا این سیستم را انتخاب کنیم؟

● مشکلات معمول ماشینکاری لیزری مانند ترک خوردگی حرارتی و لب پریدگی لبه را از بین می‌برد
● بهبود عملکرد و ثبات برای مواد پرهزینه
● قابل تنظیم برای استفاده در مقیاس پایلوت و صنعتی
● پلتفرمی آینده‌نگر برای تکامل علم مواد

پرسش و پاسخ

Q1: این سیستم چه موادی را می‌تواند پردازش کند؟
الف) این سیستم به طور ویژه برای مواد سخت و شکننده با ارزش بالا طراحی شده است. این سیستم می‌تواند به طور موثر کاربید سیلیکون (SiC)، نیترید گالیوم (GaN)، الماس، اکسید گالیوم (Ga₂O₃)، زیرلایه‌های LTCC، کامپوزیت‌های هوافضا، ویفرهای فتوولتائیک و کریستال‌های جرقه‌زن مانند Ce:YAG یا LSO را پردازش کند.

س ۲: فناوری لیزر هدایت‌شده با آب چگونه کار می‌کند؟
الف) از یک میکروجت آب با فشار بالا برای هدایت پرتو لیزر از طریق بازتاب داخلی کامل استفاده می‌کند و به طور مؤثر انرژی لیزر را با حداقل پراکندگی هدایت می‌کند. این امر فوکوس فوق‌العاده دقیق، بار حرارتی کم و برش‌های دقیق با عرض خطوط تا 20 میکرومتر را تضمین می‌کند.

Q3: پیکربندی‌های توان لیزر موجود چیست؟
الف) مشتریان می‌توانند بسته به سرعت پردازش و نیاز به وضوح تصویر، از بین گزینه‌های توان لیزر ۵۰ وات، ۱۰۰ وات و ۲۰۰ وات انتخاب کنند. همه گزینه‌ها پایداری و تکرارپذیری بالای پرتو را حفظ می‌کنند.