تجهیزات حفاری لیزر مادون قرمز نانوثانیه برای ضخامت حفاری شیشه≤20 میلی متر
پارامتر اصلی
| نوع لیزر | نانوثانیه مادون قرمز |
| اندازه پلتفرم | 800 * 600 (میلی متر) |
|
| 2000 * 1200 (میلی متر) |
| ضخامت حفاری | ≤20 (میلی‌متر) |
| سرعت حفاری | 0-5000 (میلی متر بر ثانیه) |
| شکستگی لبه حفاری | <0.5 (میلی متر) |
| توجه: اندازه پلتفرم قابل تنظیم است. | |
اصل حفاری لیزری
پرتو لیزر در موقعیت بهینه نسبت به ضخامت قطعه کار متمرکز می‌شود، سپس با سرعت بالا در امتداد مسیرهای از پیش تعریف شده اسکن می‌شود. از طریق تعامل با پرتو لیزر پرانرژی، ماده هدف لایه به لایه برداشته می‌شود تا کانال‌های برش تشکیل شود و سوراخکاری دقیقی (دایره، مربع یا هندسه‌های پیچیده) با جداسازی کنترل‌شده مواد حاصل شود.
مزایای حفاری لیزری
· یکپارچه‌سازی اتوماسیون بالا با حداقل مصرف برق و عملیات ساده؛
· پردازش غیر تماسی، هندسه‌های الگوی نامحدودی را فراتر از روش‌های مرسوم امکان‌پذیر می‌کند.
· عملیات بدون مواد مصرفی، هزینه‌های عملیاتی را کاهش داده و پایداری زیست‌محیطی را افزایش می‌دهد.
· دقت فوق‌العاده با حداقل لب‌پریدگی لبه و حذف آسیب ثانویه به قطعه کار؛
نمایش نمونه
کاربردهای فرآیند
این سیستم برای پردازش دقیق مواد شکننده/سخت از جمله سوراخکاری، شیارزنی، حذف لایه نازک و بافت‌دهی سطح طراحی شده است. کاربردهای معمول آن عبارتند از:
۱. سوراخکاری و ایجاد شیار برای اجزای درب دوش
۲. سوراخکاری دقیق پنل‌های شیشه‌ای لوازم خانگی
۳. پنل خورشیدی از طریق حفاری
۴. سوراخ شدن صفحه پوشش کلید/پریز
۵. برداشتن پوشش آینه‌ای با مته‌کاری
۶. بافت‌دهی و شیاربندی سفارشی سطح برای محصولات تخصصی
مزایای پردازش
۱. پلتفرم بزرگ، ابعاد متنوع محصول را در صنایع مختلف در خود جای می‌دهد
۲. حفاری پیچیده کانتور در عملیات تک پاس انجام می‌شود.
۳. حداقل لب‌پریدگی لبه با پرداخت سطحی عالی (Ra <0.8μm)
۴. انتقال یکپارچه بین مشخصات محصول با عملکرد شهودی
5. عملکرد مقرون به صرفه شامل:
· نرخ بازده بالا (>99.2%)
· پردازش بدون مواد مصرفی
· انتشار آلاینده صفر
6. پردازش بدون تماس، حفظ یکپارچگی سطح را تضمین می‌کند
ویژگی‌های کلیدی
۱. فناوری مدیریت حرارتی دقیق:
· از فرآیند سوراخکاری پیش‌رونده چند پالسی با انرژی تک پالس قابل تنظیم (0.1-50 میلی‌ژول) استفاده می‌کند.
سیستم نوآورانه محافظت از پرده هوای جانبی، ناحیه تحت تأثیر گرما را تا 10٪ قطر سوراخ محدود می‌کند.
· ماژول مانیتورینگ دمای مادون قرمز در زمان واقعی به طور خودکار پارامترهای انرژی را جبران می‌کند (پایداری ±۲٪)
۲. پلتفرم پردازش هوشمند:
· مجهز به یک مرحله موتور خطی با دقت بالا (دقت موقعیت‌یابی تکرار: ±2 میکرومتر)
· سیستم تنظیم دید یکپارچه (CCD 5 مگاپیکسلی، دقت تشخیص: ±5 میکرومتر)
· پایگاه داده فرآیند از پیش بارگذاری شده با پارامترهای بهینه شده برای بیش از ۵۰ نوع مواد شیشه‌ای
۳. طراحی تولید با راندمان بالا:
· حالت عملکرد متناوب دو ایستگاهه با زمان تغییر مواد ≤3 ثانیه
· چرخه پردازش استاندارد ۱ سوراخ در ۰.۵ ثانیه (Φ۰.۵ میلی‌متر سوراخ از طریق سوراخ)
طراحی ماژولار امکان تعویض سریع مجموعه‌های لنز فوکوس را فراهم می‌کند (محدوده پردازش: Φ0.1-10 میلی‌متر)
کاربردهای پردازش مواد سخت شکننده
| نوع ماده | سناریوی برنامه | پردازش محتوا |
| شیشه سودا-لایم | درب‌های دوش | سوراخ‌های نصب و کانال‌های زهکشی |
| پنل‌های کنترل لوازم خانگی | آرایه‌های سوراخ زهکشی | |
| شیشه سکوریت | پنجره‌های مشاهده فر | آرایه‌های سوراخ تهویه |
| اجاق گازهای القایی | کانال‌های خنک‌کننده زاویه‌دار | |
| شیشه بوروسیلیکات | پنل‌های خورشیدی | سوراخ‌های نصب |
| ظروف شیشه‌ای آزمایشگاهی | کانال‌های زهکشی سفارشی | |
| شیشه-سرامیک | سطوح اجاق گاز | سوراخ‌های موقعیت‌یابی مشعل |
| اجاق‌های القایی | آرایه‌های سوراخ نصب سنسور | |
| یاقوت کبود | پوشش‌های دستگاه‌های هوشمند | سوراخ‌های تهویه |
| نماهای صنعتی | سوراخ‌های تقویت‌شده | |
| شیشه روکش دار | آینه‌های حمام | سوراخ‌های نصب (برداشتن پوشش + سوراخکاری) |
| دیوارهای پرده‌ای | سوراخ‌های زهکشی پنهان شیشه‌ای کم‌گسیل | |
| شیشه سرامیکی | پوشش‌های کلید/پریز | شیارهای ایمنی + سوراخ‌های سیم |
| موانع آتش نشانی | سوراخ‌های تخلیه فشار اضطراری |
شرکت XKH پشتیبانی فنی جامع و خدمات ارزش افزوده برای تجهیزات سوراخکاری شیشه با لیزر نانوثانیه مادون قرمز ارائه می‌دهد تا عملکرد بهینه در طول چرخه عمر تجهیزات تضمین شود. ما خدمات توسعه فرآیند سفارشی ارائه می‌دهیم که در آن تیم مهندسی ما با مشتریان همکاری نزدیکی دارد تا کتابخانه‌های پارامترهای خاص مواد، از جمله برنامه‌های سوراخکاری تخصصی برای مواد چالش‌برانگیز مانند یاقوت کبود و شیشه سکوریت با تغییرات ضخامت از 0.1 میلی‌متر تا 20 میلی‌متر، ایجاد کند. برای بهینه‌سازی تولید، ما آزمایش‌های کالیبراسیون و اعتبارسنجی عملکرد تجهیزات را در محل انجام می‌دهیم و از مطابقت معیارهای حیاتی مانند تلرانس قطر سوراخ (±5μm) و کیفیت لبه (Ra <0.5μm) با استانداردهای صنعتی اطمینان حاصل می‌کنیم.
دسته بندی محصولات
-
ویفرهای SiC نیمه عایق 4 اینچی HPSI SiC Substr...
-
ویفر سیلیکونی نوع N یا نوع P شش اینچی CZ Si
-
جعبه حامل ویفر تکی 2 اینچی 50.8 میلی‌متری از جنس PC و PP
-
ویفر یاقوت کبود 2 اینچی 50.8 میلی متری C-Plane M-plane R-...
-
قطر ویفر HPSI SiC: 3 اینچ، ضخامت: 350 میکرومتر± 25 میکرومتر...
-
ویفر زیرلایه SiC 4H-N 4 اینچی از جنس سیلیکون کاربید ...