دستگاه مربعی دو ایستگاهه، پردازش میله سیلیکونی تک کریستالی، صافی سطح 6/8/12 اینچ، Ra≤0.5μm

(1) پردازش همزمان دو ایستگاهی
· راندمان دو برابر: پردازش همزمان دو میله سیلیکونی (Ø6"-12") در مقایسه با تجهیزات سیمپلکس، بهره‌وری را 40٪-60٪ افزایش می‌دهد.

· کنترل مستقل: هر ایستگاه می‌تواند پارامترهای برش (کشش، سرعت پیشروی) را به طور مستقل تنظیم کند تا با مشخصات مختلف میله سیلیکونی سازگار شود.

(2) برش با دقت بالا
· دقت ابعادی: تلرانس فاصله ضلع میله مربع ±0.15 میلی‌متر، محدوده ≤0.20 میلی‌متر.

· کیفیت سطح: شکستگی لبه برش کمتر از 0.5 میلی‌متر، میزان سنگ‌زنی بعدی را کاهش می‌دهد.

(3) کنترل هوشمند
· برش تطبیقی: نظارت بلادرنگ بر مورفولوژی میله سیلیکونی، تنظیم دینامیکی مسیر برش (مانند پردازش میله سیلیکونی خمیده).

· قابلیت ردیابی داده‌ها: پارامترهای پردازش هر میله سیلیکونی را برای پشتیبانی از اتصال سیستم MES ثبت کنید.

(4) هزینه مصرفی پایین
· مصرف سیم الماسه: ≤0.06m/mm (طول میله سیلیکونی)، قطر سیم ≤0.30mm.

· گردش مایع خنک‌کننده: سیستم فیلتراسیون طول عمر دستگاه را افزایش داده و دفع مایعات زائد را کاهش می‌دهد.