اخبار محصولات
-
چرا ویفرهای سیلیکونی دارای بریدگی یا شیار هستند؟
ویفرهای سیلیکونی، پایه و اساس مدارهای مجتمع و دستگاههای نیمههادی، دارای یک ویژگی جذاب هستند - یک لبه صاف یا یک بریدگی کوچک در کنار آن. این جزئیات کوچک در واقع هدف مهمی برای جابجایی ویفر و ساخت دستگاه دارد. به عنوان یک تولیدکننده پیشرو ویفر...ادامه مطلب -
لب پریدگی ویفر چیست و چگونه میتوان آن را حل کرد؟
لب پریدگی ویفر چیست و چگونه میتوان آن را حل کرد؟ لب پریدگی ویفر یک فرآیند حیاتی در تولید نیمههادی است و تأثیر مستقیمی بر کیفیت و عملکرد نهایی تراشه دارد. در تولید واقعی، لب پریدگی ویفر - به ویژه لب پریدگی قسمت جلویی و لب پریدگی قسمت پشتی - یک مشکل مکرر و جدی است ...ادامه مطلب -
زیرلایههای یاقوت کبود طرحدار در مقابل زیرلایههای یاقوت کبود مسطح: مکانیسمها و تأثیر آنها بر راندمان استخراج نور در LEDهای مبتنی بر GaN
در دیودهای ساطع کننده نور (LED) مبتنی بر GaN، پیشرفت مداوم در تکنیکهای رشد اپیتاکسیال و معماری دستگاه، بازده کوانتومی داخلی (IQE) را به طور فزایندهای به حداکثر نظری خود نزدیک کرده است. با وجود این پیشرفتها، عملکرد کلی نور LEDها همچنان اساسی است...ادامه مطلب -
چگونه میتوانیم یک ویفر را تا حد «فوقالعاده نازک» نازک کنیم؟
چگونه میتوانیم یک ویفر را تا حد "فوق نازک" نازک کنیم؟ ویفر فوق نازک دقیقاً چیست؟ محدوده ضخامتهای معمول (ویفرهای ۸ اینچ/۱۲ اینچ به عنوان مثال) ویفر استاندارد: ۶۰۰-۷۷۵ میکرومتر ویفر نازک: ۱۵۰-۲۰۰ میکرومتر ویفر فوق نازک: زیر ۱۰۰ میکرومتر ویفر بسیار نازک: ۵۰ میکرومتر، ۳۰ میکرومتر یا حتی ۱۰-۲۰ میکرومتر چرا...ادامه مطلب -
لب پریدگی ویفر چیست و چگونه میتوان آن را حل کرد؟
لب پریدگی ویفر چیست و چگونه میتوان آن را حل کرد؟ لب پریدگی ویفر یک فرآیند حیاتی در تولید نیمههادی است و تأثیر مستقیمی بر کیفیت و عملکرد نهایی تراشه دارد. در تولید واقعی، لب پریدگی ویفر - به ویژه لب پریدگی در قسمت جلویی و لب پریدگی در قسمت پشتی - یک مشکل مکرر و جدی است...ادامه مطلب -
مروری جامع بر روشهای رشد سیلیکون تکبلوری
مروری جامع بر روشهای رشد سیلیکون تکبلوری 1. پیشینه توسعه سیلیکون تکبلوری پیشرفت فناوری و تقاضای روزافزون برای محصولات هوشمند با راندمان بالا، جایگاه اصلی صنعت مدار مجتمع (IC) را در سطح ملی بیش از پیش تثبیت کرده است...ادامه مطلب -
ویفرهای سیلیکونی در مقابل ویفرهای شیشهای: ما واقعاً چه چیزی را تمیز میکنیم؟ از جوهره مواد تا راهحلهای تمیز کردن مبتنی بر فرآیند
اگرچه هر دو ویفر سیلیکونی و شیشهای هدف مشترکی به نام «تمیز شدن» دارند، اما چالشها و حالتهای خرابی که در طول تمیز کردن با آنها مواجه میشوند، بسیار متفاوت است. این اختلاف ناشی از خواص ذاتی مواد و الزامات مشخصات سیلیکون و شیشه و همچنین ...ادامه مطلب -
خنک کردن تراشه با الماس
چرا تراشههای مدرن داغ میشوند؟ از آنجایی که ترانزیستورهای نانومقیاس با سرعت گیگاهرتز سوئیچ میکنند، الکترونها از مدارها عبور میکنند و انرژی خود را به صورت گرما از دست میدهند - همان گرمایی که هنگام گرم شدن ناراحتکننده لپتاپ یا تلفن احساس میکنید. قرار دادن ترانزیستورهای بیشتر روی یک تراشه، فضای کمتری برای حذف آن گرما باقی میگذارد. به جای پخش شدن...ادامه مطلب -
مزایای کاربرد و تحلیل پوشش یاقوت کبود در آندوسکوپهای سخت
فهرست مطالب ۱. خواص استثنایی ماده یاقوت کبود: پایه و اساس آندوسکوپهای سفت و سخت با کارایی بالا ۲. فناوری نوآورانه پوشش تکطرفه: دستیابی به تعادل بهینه بین عملکرد نوری و ایمنی بالینی ۳. مشخصات دقیق پردازش و پوشش ...ادامه مطلب -
راهنمای جامع پوششهای پنجره لیدار
فهرست مطالب I. کارکردهای اصلی پنجرههای لیدار: فراتر از محافظت صرف II. مقایسه مواد: تعادل عملکرد بین سیلیس ذوبشده و یاقوت کبود III. فناوری پوشش: فرآیند اساسی برای افزایش عملکرد نوری IV. پارامترهای کلیدی عملکرد: کمیت...ادامه مطلب -
پنجرههای نوری متالیزه: توانمندسازهای گمنام در اپتیک دقیق
پنجرههای نوری متالیزه: توانمندسازهای گمنام در اپتیک دقیق در سیستمهای اپتیک دقیق و اپتوالکترونیکی، اجزای مختلف هر کدام نقش خاصی را ایفا میکنند و با همکاری یکدیگر وظایف پیچیدهای را انجام میدهند. از آنجا که این اجزا به روشهای مختلفی تولید میشوند، عملیات سطحی آنها ...ادامه مطلب -
TTV ویفر، کمان و تاب چیست و چگونه اندازهگیری میشوند؟
فهرست ۱. مفاهیم و معیارهای اصلی ۲. تکنیکهای اندازهگیری ۳. پردازش دادهها و خطاها ۴. پیامدهای فرآیند در تولید نیمههادیها، یکنواختی ضخامت و صافی سطح ویفرها از عوامل حیاتی مؤثر بر بازده فرآیند هستند. پارامترهای کلیدی مانند T کل...ادامه مطلب